5G商用时隔两年，成绩亮眼。随着基础建设的快速推进，市场对5G终端的需求也逐步呈现爆发式增长。
联发科近日正式发布了全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200，这是全球首款采用台积电6nm工艺的芯片。同时，天玑1200搭配九核超频版ArmMali-G77GPU和六核独立AI处理器MediaTekAPU3.0，以及双通道UFS3.
11月10日，联发科举办了线上媒体沟通会，主要分享2020年的核心业务情况及展望明年的发展规划。关于此次会议的消息称，天玑系列5GSoC有望在2020年完成全球4500万套的出货量，在中国的市占有望达到40%。
联发科是智能电视芯片的领先供应商之一，该公司于去年7月左右正式发布了S900芯片。2019年11月下旬，它暗示了该芯片已在台积电开始量产。
北京时间6月1日晚间消息，据《日经亚洲评论》（NikkeiAsianReview）报道，华为计划从竞争对手联发科和大陆移动芯片制造商紫光展锐购买更多手机芯片。
StrategyAnalytics手机元件技术研究服务最新发布的研究报告《2018年Q1基带芯片市场份额追踪：三星LSI超过联发科》指出，2018年Q1全球蜂窝基带处理器市场年同比增长0.3%达到49亿美元。
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