日前，亚马逊云科技推出Matter公钥基础设施（Public Key Infrastructure,PKI)合规指导手册，帮助客户使用Amazon Private Certificate Authority（Amazon Private CA）证书服务构建符合Matter要求的PKI证书体系，加快
谷歌最近宣布，将从2023年8月16日起停止谷歌云平台（Google Cloud Platform,GCP）IoT Core服务。
就像宇宙一样，物联网(IoT)每天都在扩大。到2025年，预计将有220亿台设备连接到互联网。所有这些新设备、传感器和计算机都将产生、处理和共享大量数据。
本次大赛中华为提供的IoT边缘技术，采用边云协同架构，集云端安全、弹性、智能等先进经验为一体，打通万物互联的“最后一公里”，为千行百业数字化保驾护航。
8月30日，为期两天的2022OPPO 开发者大会开幕，本届主题为“丰沛心灵一路同行”，围绕万物互融的智慧生活分享OPPO软硬服一体的平台能力、技术服务与最新实践。
日前，亚马逊云科技宣布Amazon IoTTwinMaker正式可用，让开发人员更加轻松、快捷地创建现实世界如楼宇、工厂、工业设备和生产线等的数字孪生。数字孪生是物理系统的虚拟映射，可根据其所代表的现实世界对象的结构、状
2022年5月31日，亚马逊云科技宣布，TCL选择其为首选云服务供应商，加速其AIxIoT战略在全球的成功落地。TCL不仅利用亚马逊云科技遍布全球的基础设施将海外业务的核心系统部署在亚马逊云科技上，还利用亚马逊云科技广泛
在第53个世界地球日到来之际，以「云车竞速，码到成“工”」为主题的2022英特尔和微软联合黑客松大赛，以OpenVINO和MicrosoftAzure为技术支持，带领广大开发者和生态合作伙伴，在自动驾驶和工业生产安全这两大赛题方
在信息技术飞速发展的当代，我们与物的连接更为紧密，我们可以借助信息技术，更好的使用工具为人类服务，想象一下作为上帝宠儿的未来人类的某一天：起床后智能家居开始工作，窗帘自动拉开，温度自动调控，早餐已经为
信雅达-阿里云IOT联合解决方案，基于阿里云大数据、人工智能、云边协同等技术能力，融合信雅达对金融科技领域二十余年的深度业务理解及技术应用经验，以科技业务“双向赋能”为核心动力，为银行音视频数智分析技术带
站在2022年的起点，回头看难熬的2021年，互联网行业似乎显得有些不堪回首，除了极少数赛道有些许亮点外，几乎每个赛道都颇为艰难。企业级服务算是2021年为数不多的增长行业，其中通信云服务更是因为疫情而爆发成长为
2021年12月1日，亚马逊云科技在2021re:Invent全球大会上宣布推出Amazon IoT FleetWise，让汽车制造商更轻松、经济地收集、管理车辆数据，同时几乎实时上传到云端。通过Amazon IoT FleetWise，汽车制造商可以轻松地收
更加轻松、快捷创建现实世界的数字孪生，如楼宇、工厂、工业设备和生产线等，帮助更多客户构建可提高运营效率和减少停机时间的应用，开利、西门子和埃森哲等客户和合作伙伴均已开始使用Amazon IoT TwinMaker…
2021年3月25日，日本东京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出支持蓝牙5（Bluetooth®5）的RE01B微控制器（MCU），扩展超低功耗32位MCURE产品家族。采用瑞萨突破性
2021年2月22日，领先的全球技术方案提供商安富利(Avnet，美国纳斯达克上市代号：AVT)与推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)联手创建了一种框架，来帮助原始设备
12月11日，中国电信IoTA(DCP)全球连接管理平台BSS在江苏南京一次性成功割接，标志着中国电信IoTA(DCP)全球连接管理平台BSS的重建工作取得了重大阶段性成功。
9月10日，联想智慧中国行商用IoT论坛深圳站在深圳国际会展中心举办的“深圳国际物联网与智慧未来展”期间（9日—11日）顺利召开，联想商用解决方案中心高级经理李束出席了主题为“加速新基建，5G+AIoT
2020年5月11日，高度集成电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）和工业IC供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，推出DA16600模块，将Dialog市场领先的Wi-Fi和B
2020年5月11日–高度集成电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）和工业IC供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi网络SoC芯片DA1
2020年4月14日–高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、蓝牙低功耗、低功耗Wi-Fi和工业IC供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，推出DA14531 SmartBond TINY模块，助力客
关于我们 广告服务 投稿邮箱：info@yunxihuixiang.com违法和不良信息举报电话：010 - 68394003举报邮箱：info@yunxihuixiang.com 举报平台
Copyright2021 By yunxihuixiang.com. 网站备案/许可证号：津ICP备2021003424号-1 ICP许可证号： 津B2-20210175 地址：天津市河东区华昌道40号2-704
行业
热点
栏目
产品
